リソグラフィーの工程において、ポリイミドの加熱処理は、熱エネルギーをどのように制御するかという点で重要です。数度の温度変動があると、ウェーハの側壁に歪みが生じます。また、局所的な過熱があると、ウェーハ上に粒子が発生します。したがって、この加熱処理は、すべてのロットにおいて、再現性があり、クリーンで、迅速に行われなければなりません。
背後にある重要な要素 私たちが開発したポリイミド加熱装置は、ポリイミドの吸収特性に合わせて設計された赤外線ランプを使用しています。エネルギーは、ウェーハが必要とする場所にだけ届き、基板自体が過熱することはありません。これにより、加熱面全体での温度均一性は±0.1℃程度に保たれ、長期間にわたっても設定値が安定します。また、このランプはクラス1～100のクリーンルーム環境での使用に適しており、粒子の発生を最小限に抑えるための材料やシールも採用されています。実際の製造現場では、これにより不具合が減少し、CD値のばらつきが少なくなり、品質の予測性も向上します。
なぜこの装置が工程に適しているのか ポリイミドのソフト加熱処理やハード加熱処理は、フォトレジストの加熱処理工程の真ん中に位置しています。私たちのランプは、既存の加熱装置と同等の性能を持ち、SEMI規格に準拠しています。同じ工程を維持しながら、加熱速度を速め、1ロットあたりのエネルギー消費を削減し、ランプの寿命を延ばすことができます。5,000時間以上の安定した動作実績があり、国際的な機器基準にも適合しています。これにより、ラインエンジニアにとっては、再作業が減少し、メンテナンスの回数も減り、ロットごとに再現性の高い加熱処理が可能になります。
実際の詳細 改造は簡単ですが、位置決めの精度は非常に高い必要があります。均一性を保つために、ランプは特定のホットプレートの形状に合わせて正確に配置されなければなりません。加熱プロファイルを確定させ、温度分布を確認するために、短期間の試運転が必要です。一度設定されれば、それを制御可能なパラメータとして扱えます。そうすれば、熱的な再現性を重視できます。