Na podłożu litograficznym proces wykałaczania poliimidu polega na kontrolowaniu temperatury, co sprawia, że możliwe jest precyzyjne sterowanie szerokością linii. Niewielkie odchylenia temperatury objawiają się jako nierówności na bokach powierzchni płytki. „Gorące punkty” natomiast objawiają się wzrostem liczby cząstek na powierzchni płytki. Proces wykałaczania musi być powtarzalny, precyzyjny i szybki – w każdej partii produktów.
Co jest najważniejsze? Proces wykałaczania poliimidu opiera się na lampie podczerwonej, której działanie w zakresie fal podczerwonych jest dostosowane do charakterystyk absorpcji poliimidu. Energia trafia tam, gdzie jest potrzebna, bez uszkadzania podłoża. Dzięki temu temperatura na całej powierzchni płytki mieści się w przedziale ±0,1°C, a stabilność temperatury utrzymuje się przez cały proces. Lampa została zaprojektowana do pracy w sterylnych warunkach klasy 1–100; użyte materiały i uszczelniacze zapewniają brak powstawania cząstek. W produkcji oznacza to mniej awarii, lepszą rozkładność parametrów płytek oraz przewidywalny wynik procesu.
Dlaczego pasuje do całego procesu? Proces miękkiego i twardego wykałaczania poliimidu znajduje się dokładnie pośrodku całego procesu termicznego związанego z fotorezystem. Nasza lampa może być użyta zamiast istniejących urządzeń do wykałaczania, ponieważ spełnia wymagania standaryzacji SEMI. Można zachować ten sam cel procesu, ale uzyskać szybsze dochodzenie do pożądanej temperatury, mniejsze zużycie energii na jedną partię produktów oraz dłuższą żywotność lampy – wszystko to dzięki ponad 5 000 godzinom stabilnej pracy, zgodnej z międzynarodowymi standardami. Dla inżynierów oznacza to mniej pracy dodatkowej, mniej okresów konserwacji oraz profile procesowe, które są powtarzalne w każdej partii produktów.
Praktyczne szczegóły Montaż lampy jest prosty, ale wymaga precyzyjnego ustawienia jej względem geometrii podgrzewacza, aby zapewnić równomierną temperaturę. Oczekuje się krótkiego czasu testowania, aby ustalić odpowiedni profil procesu i sprawdzić rozkład temperatury. Gdy profil zostanie ustalony, należy go traktować jako element kontrolowany w procesie. Wtedy można liczyć na powtarzalność termiczną, a nie musi się jej szukać.