No processo de litografia, a repetibilidade no cozimento do fotoresist não é algo opcional – é parte essencial do processo. Uma variação de 2°C durante o cozimento pode afetar significativamente o controle das dimensões críticas do wafer. Além disso, a presença de partículas pode comprometer todo um lote de produtos. Por isso, desenvolvemos lâmpadas infravermelhas sem ozônio, para eliminar essas variáveis do processo.
O que é importante, tecnicamente
Essas lâmpadas operam no regime de infravermelho próximo, sem emissão de ozônio. Isso permite que se evite o uso de conversores catalíticos e os problemas de manutenção associados a eles. Na área iluminada, a uniformidade térmica do wafer fica entre ±0,1°C, e a repetibilidade entre diferentes ciclos de processamento fica entre ±0,2°C.
O sistema foi projetado para ser usado em ambientes de classe 1–100: materiais com baixa emissão de gases, caminhos ópticos selados e um fluxo de ar que mantém as partículas longe do wafer. A estabilidade de saída é inferior a 1% ao longo de mais de 5.000 horas – ou seja, o sistema consegue funcionar 24/7 sem necessidade de recalibração constante.
Por que o sistema funciona bem na produção
O processamento do fotoresist depende muito do controle térmico. Nossas lâmpadas infravermelhas aquecem o wafer de forma rápida e precisa, com controle preciso que mantém a temperatura constante de lote em lote. Isso resulta em maior uniformidade dimensional, menos reprocessamentos e maior produtividade.
Como as lâmpadas atingem rapidamente o ponto desejado de temperatura e o mantêm sem exceder esse valor, o consumo de energia diminui. O longo período de funcionamento também reduz a necessidade de peças de reposição e mão de obra para manutenção. Em níveis avançados de fabricação, a combinação de ausência de ozônio, baixa geração de partículas e controle preciso da temperatura protege tanto o wafer quanto o ambiente de trabalho.
O que você precisa levar em consideração
Essas lâmpadas podem ser integradas às interfaces dos equipamentos padrão de semicondutores. No entanto, é importante considerar o fluxo de calor gerado pelo equipamento. A instalação deve levar em conta a dissipação de calor e o fluxo de ar – caso o design de resfriamento não esteja correto, a estabilidade a longo prazo será comprometida.
É necessário realizar testes iniciais para confirmar se o ajuste da temperatura está correto, levando em conta as características do fotoresist e do movimento do wafer. Uma vez que esse alinhamento for alcançado, o processo se tornará previsível.