Kundenspezifisches industrielles Infrarot Fertigungssystem

Wed, 10 Jun 2026 02:09:21 +0800

Out on the fab floor, lernen Sie, Temperaturschwankungen bei der Fotoresistverarbeitung wie einen alten Feind zu behandeln. Ein Softbake bei 90°C mit ±3°C über das Wafer hinweg? Diese Streuung verschiebt den kritischen Dimensionsbias und hinterlässt Randtröpfchen, die später als Nacharbeit zurückkehren. Deshalb haben wir ein kundenspezifisches industrielles Infrarot-Fabsystem entwickelt, um diese Unsicherheit auszuschalten – und reproduzierbare Wärme genau dort zu liefern, wo der Prozess sie benötigt, ohne Luftbewegung und ohne Partikelentstehung.

Technisch relevante Aspekte
Wir setzen kurzwellige Infrarotstrahler mit schneller, direkter Wafer-Ankopplung ein, sodass wir schnell hochfahren und mit echter Regelung stabil halten können. Die thermische Gleichmäßigkeit über den Chuck bleibt innerhalb von ±0,1°C, und die Temperaturwiederholbarkeit von Charge zu Charge liegt besser als ±0,5°C.
Das Modul ist dank eines dichten thermischen Designs und Materialien mit geringer Ausgasung bis in die Reinraumklasse 1–100 kompatibel. Partikelbildung während des Bake-Prozesses bleibt bei null. Eine integrierte Messtechnik speist einen Regelkreis, der den Sollwert hält, selbst bei Spannungsschwankungen und wechselnden Umgebungsbedingungen.
Das Ergebnis ist ein thermisches Budget, auf das man sich verlassen kann – konsistente Softbake- und Hardbake-Profile, Tag für Tag.

Industrielle Wafer Heizfabrik

Mon, 08 Jun 2026 03:00:06 +0800

Auf der Fertigungslinie kann eine Drift von 0,3 °C beim Backen des Photoresists zu einer Linienbreitenabweichung führen, die einen kompletten Chargeausschuss verursacht. In der Massenproduktion von Wafern ist thermische Kontrolle keine Option, sondern die Grenze zwischen Ausbeute und Ausschuss.

Entscheidende Faktoren unter der Haube

Wir entwickeln Waferheizer für die Anforderungen der Produktion, mit wiederholbarer Temperaturgenauigkeit, die in die Prozessfenster der Halbleiterfertigung passt. Über den gesamten Chuck hinweg streben wir eine Wafer-Uniformität von ±0,1 °C an, und die Sollwertstabilität bleibt während Soft-Bake und Hard-Bake eng.

Industriell on Modern Infrared Home Heating

Kundenspezifisches industrielles Infrarot Fertigungssystem

Industrielle Wafer Heizfabrik

Entscheidende Faktoren unter der Haube