<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>پلیایمید on Modern Infrared Home Heating</title>
		<link>http://infrared-heat-home.com/fa/tags/%D9%BE%D9%84%DB%8C%D8%A7%DB%8C%D9%85%DB%8C%D8%AF/</link>
		<description>Recent content in پلیایمید on Modern Infrared Home Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fa</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 01:57:58 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infrared-heat-home.com/fa/tags/%D9%BE%D9%84%DB%8C%D8%A7%DB%8C%D9%85%DB%8C%D8%AF/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>خشکسازی پلیایمید برای تولید ویفرها</title>
				<link>http://infrared-heat-home.com/fa/posts/polyimide-curing-for-wafer-fab/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 01:57:58 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-home.com/fa/posts/polyimide-curing-for-wafer-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-home.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;خشکسازی پلیایمید برای تولید ویفرها&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;در فرآیند لیتوگرافی، خشک شدن پلی‌ایمید تنها یک مرحله گرمایشی ساده نیست؛ بلکه تنظیم دما، عاملی کلیدی در تعیین قابلیت اطمینان دستگاه است. تغییر دما به میزان ۱ درجه سانتی‌گراد می‌تواند باعث ایجاد تنش، شکستن اتصالات و از بین رفتن نتایج کارهای انجام شده در طول یک هفته شود. بنابراین، نیاز به یک سیستم وجود دارد که دما را به عنوان بخشی از فرآیند در نظر بگیرد، نه چیزی که بعداً در نظر گرفته شود.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>لامپ مادون قرمز برای پخت پلیایمید</title>
				<link>http://infrared-heat-home.com/fa/posts/polyimide-bake-infrared-lamp/</link>
				<pubDate>Sat, 20 Jun 2026 02:32:12 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-home.com/fa/posts/polyimide-bake-infrared-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-home.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;لامپ مادون قرمز برای پخت پلیایمید&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;در سطح لیتوگرافی، مرحله پختن پلی‌ایمید نقش مهمی در کنترل عرض خطوط روی ویفر ایفا می‌کند. تغییرات جزئی در دما منجر به اختلال در شکل دیواره‌های کناری ویفر می‌شود؛ همچنین، نقاط داغ باعث افزایش تعداد ذرات روی ویفر می‌شوند. مرحله پختن باید قابل تکرار، بدون نویز، و سریع باشد؛ این موضوع برای هر دسته از ویفرها صادق است.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
