Quá trình đóng rắn polyimide trong sản xuất wafer

Sun, 28 Jun 2026 01:57:58 +0800

Trong quy trình in khắc bằng phương pháp litografia, việc làm khô chất polyimide không đơn thuần chỉ là một bước gia nhiệt thông thường. Đó chính là yếu tố quyết định độ tin cậy của thiết bị. Chỉ cần nhiệt độ thay đổi 1°C trên bề mặt wafer, điều này có thể gây ra áp lực lên các kết nối giữa các thành phần của wafer, dẫn đến hư hỏng và làm mất đi kết quả công sức lao động trong suốt một tuần. Bạn cần một hệ thống có khả năng kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, chứ không phải chỉ coi nhiệt độ như một yếu tố phụ.

Đèn hồng ngoại dùng để sấy polyimide

Sat, 20 Jun 2026 02:32:12 +0800

Trên bề mặt đá phiến này, quá trình nung polyimide chính là lúc mà nguồn năng lượng được điều chỉnh để kiểm soát độ dày của các đường nét trên wafer. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ vài độ cũng có thể gây ra sự lệch lạc ở các cạnh của wafer. Các điểm nóng sẽ được biểu hiện qua số lượng hạt trên bề mặt wafer. Quá trình nung cần phải được thực hiện một cách nhất quán, sạch sẽ và nhanh chóng – cho mỗi lô sản xuất.

Polyimide on Modern Infrared Home Heating

Quá trình đóng rắn polyimide trong sản xuất wafer

Đèn hồng ngoại dùng để sấy polyimide