Perché la cottura a infrarossi è la soluzione ideale per i chip moderni
L’industria dei chip è sotto grande pressione per passare all’uso di materiali senza piombo e per ridurre le emissioni di carbonio. La maggior parte delle fabbriche continua comunque a utilizzare forni tradizionali, ma il problema è che questi forni consumano molta energia solo per riscaldare l’aria all’interno della camera di cottura. È un processo lento e inefficiente, inoltre rallenta l’intero processo di produzione.
Ecco perché abbiamo optato per lampade a cottura a infrarossi certificate. Invece di aspettare che l’aria si riscaldi, queste lampade inviano direttamente l’energia sul substrato. Niente intermediari, niente dispersione di calore inutile.
Il vero vantaggio è la velocità
Pensate a quanto tempo ci vuole per preriscaldare un forno enorme… È un processo lento. Le lampade a infrarossi raggiungono la temperatura di funzionamento in pochi secondi. Poiché agiscono direttamente sulle resine e sugli adesivi utilizzati nel processo, non c’è bisogno di sprecare energia per riscaldare le pareti della camera di cottura. Inoltre, si riduce l’occupazione dello spazio necessario per la produzione, e anche la spesa energetica per ogni wafer.
Gestire le specifiche “verdi”
Se si utilizzano saldanti o adesivi senza piombo, bisogna fare attenzione: se la temperatura non è corretta, si possono verificare problemi di ossidazione o deformazione dei componenti. È davvero fastidioso.
Noi regoliamo le nostre lampade su specifiche lunghezze d’onda – onde corte o medie – così da poter controllare esattamente quanto calore venga applicato. Non c’è bisogno di preoccuparsi del rischio di surriscaldamento tipico dei forni tradizionali. Inoltre, si tratta di un processo pulito: nessun gas di combustione, nessuna emissione di VOC, solo calore puro.
Alcune cose da considerare
Non è certo magia: le lampade a infrarossi ad alta intensità generano molto calore in uno spazio molto piccolo. Se si aumenta troppo l’intensità della luce per ridurre i tempi di cottura, è necessario assicurarsi che i ventilatori e i sistemi di raffreddamento siano in grado di gestire tale carico termico. Altrimenti, i filamenti delle lampade potrebbero danneggiarsi o i componenti potrebbero deformarsi. È un modo veloce per causare interruzioni nella produzione.
Bisogna anche fare attenzione al fattore “shock termico”: applicare troppa energia troppo rapidamente può danneggiare i substrati sensibili. Il segreto sta nell’utilizzare una sequenza graduale di aumento dell’intensità della luce. Mantenendo stabile il gradiente termico, i wafer usciranno sempre perfetti.