快速响应红外加热灯泡

在光刻车间，一旦晶圆达到温度，计时器立即启动。软烘和硬烘不仅仅是“加热步骤”，它们是尺寸控制步骤。温度漂移2°C就会导致关键尺寸（CD）偏移，几秒钟的超温会损耗良好硅片。当热系统无法跟上工艺配方时，产线将付出代价——报废、返工和计划外停机。 我们为半导体设备开发了一款快速响应的红外加热灯泡，因为在...