왜 골드-리플렉터형 적외선 기술이 더 나은 반도체 경화 공정의 비결인가? 기존의 방식인 용매를 사용한 건조나 대형 대류 오븐을 사용하는 방식은 더 이상 효과적이지 않습니다. 모두가 ‘친환경적이고 납이 없는’ 공정을 원하지만, 문제는 전체 조립 라인의 속도를 늦추지 않...

생산 현장에서는 열 변동이 그저 이론상의 문제가 아닙니다. 이는 회로선의 굵기 변화, 접착력 약화, 그리고 제품의 품질 저하로 나타납니다. 따라서 온도를 일정하게 유지하고, 설정된 온도로 빠르게 도달할 수 있으며, 날마다 깨끗한 상태를 유지할 수 있는 열원이 필요합니...

300mm 라인에서 포토레지스트 베이크 중 0.5°C의 온도 편차는 수율 저하로 직결됩니다. 라인폭 제어가 빠르게 흔들리게 되죠. 우리는 이 변동성을 제거하고 설비가 24시간 7일 가동하더라도 지속 운전할 수 있는 웨이퍼 드라이어 벌브를 설계했습니다. 기술적으로 중요...

Fab 라인에서 소프트 베이크 과정 중 한 번의 문제로 전체 리소그래피 교대 작업이 무산될 수 있다. 건조 램프 성능이 저하되면 포토레지스트 프로파일이 변동하고 수율이 감소한다. 이러한 위험을 줄이기 위해 이 웨이퍼 건조 램프 전구를 설계했으며, 예산을 초과하지 않고...

리소그래피 라인에서는 웨이퍼가 온도에 도달하는 순간부터 시간이 시작된다. 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 “가열 단계”가 아니다. 이들은 치수 제어 단계이다. 2°C의 편차는 CD를 이동시키고, 몇 초간의 오버슈트는 양질의 실리콘을 손상시킨다. 열 시스템이 레시...