治療用の熱があちこちに漏れ出さないようにしましょう IRランプの問題点は、熱があらゆる方向に放出されてしまうことです。半導体の硬化処理用チャンバーでは、ウェーハに当たらないエネルギーはすべて無駄になってしまいます。 しかし、それだけではありません。その余分な熱は、装置の内壁に悪影響を与えます。もし...

なぜ、現代のチップにとっては赤外線による硬化処理の方が適しているのか チップ産業では、鉛フリー化やカーボンニュートラル化を実現するための圧力が強まっています。多くの工場では依然として古い方式の対流式オーブンが使われていますが、問題は、そのようなオーブンは大きな空間を温めるために大量のエネルギーを消...

リソグラフィー工程において、ポリイミドの硬化処理は単なる加熱工程に過ぎません。実際には、この温度制御がデバイスの信頼性を決定づける重要な要素です。ウェーハの温度が1℃変動するだけで、応力が変化し、配線にひびが入り、1週間かけて行った作業が台無しになってしまいます。したがって、温度を単なる後付けの要...